深圳鴻怡電子有限公司**研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類(lèi)IC測(cè)試治具,向客戶(hù)提供**的集成電路測(cè)試、燒錄、老化試驗(yàn)等的連接解決方案;**研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)**、低成本的Burn-in & Test Socket及各類(lèi)IC測(cè)試治具,適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP 一、定制SOCKET相關(guān)的端子板 二、定制U盤(pán)的BGA座:BGA100/107/149/152及?共同的**方案板。????????? 三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60測(cè)試座 四、需要測(cè)FLASH的產(chǎn)品治具,IC測(cè)試,BGA植球,芯片測(cè)試架,U盤(pán)測(cè)試架,**測(cè)試架,燒錄座,老化座,返修,電腦主板,內(nèi)存條測(cè)夾具,顯卡,顯存測(cè)試夾具,DDR3測(cè)試架攝像IC測(cè)試座?,SSD固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)卡測(cè)試、閃存測(cè)試座 手機(jī)、藍(lán)牙、GPS、DDR內(nèi)存芯片測(cè)試夾具